最新报道
由于手机普遍应用程序的耗电速度加快,..
自2020年以来氮化镓技术在充电器领域的..
小米近期发布一款33W氮化镓PD快充充电器..
英诺赛科近期推出一款基于氮化器功率器..
英诺赛科30WGan快充方案基于InnoGaN系列..
苹果、三星、小米等国内外手机厂商动作..
由于近期苹果、三星等手机厂商接连倡导&..
据聚泉鑫科技收集到的业内信息显示,知..
电子元器件封装形式
分类/标题
发布
[电子元器件封装形式]压电陶瓷频率元件封装形式LTxxMB封装尺寸图
(2013-01-31)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式ZM-309封装图
(2013-01-30)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式ZM-206封装图
(2013-01-30)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式ZM-145封装图
(2013-01-30)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式UM-5封装图
(2013-01-30)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式UM-1封装图
(2013-01-30)
[电子元器件封装形式]压电陶瓷频率元件封装形式LTWC455Ex封装尺寸图
(2013-01-29)
[电子元器件封装形式]压电陶瓷频率元件封装形式LTM455xW封装尺寸图
(2013-01-29)
[电子元器件封装形式]压电陶瓷频率元件封装形式LTM455xU封装尺寸图
(2013-01-29)
[电子元器件封装形式]压电陶瓷频率元件封装形式LTCV10.7封装尺寸图
(2013-01-29)
[电子元器件封装形式]压电陶瓷频率元件封装形式LTCS10.7封装尺寸图
(2013-01-29)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式HCX-8SA封装图
(2013-01-29)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式HCX-7SB封装图
(2013-01-29)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式HCX-6SB封装图
(2013-01-29)
[电子元器件封装形式]石英晶体频率元件封装形式HCX-6SA封装图
(2013-01-29)

||||||||